苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片，搭载全新“融合架构”

苹果公司于周二发布了M系列芯片的最新产品M5 Pro和M5 Max，这两款芯片将为新款MacBook Pro提供动力。据该科技巨头介绍，这些芯片基于其全新的“融合架构”（Fusion Architecture）设计，该架构将两个芯片裸片整合为一个高性能的系统级芯片（SoC），包含强大的CPU、可扩展GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经网络引擎以及Thunderbolt 5功能。两款芯片均配备18核CPU，相比M4 Pro的14核和M4 Max的16核有所升级。其中，CPU包含6个苹果称之为“超级核心”的最高性能核心，以及12个全新的性能核心，整体为专业工作负载提升高达30%的性能。苹果在新闻稿中表示，M5 Pro和M5 Max的GPU采用了M5中引入的下一代架构并扩展至最多40核，每个GPU核心配备神经加速器，结合更高的统一内存带宽，其AI峰值GPU计算能力是上一代的4倍以上。图形性能整体提升高达20%，光线追踪工作负载改进幅度达35%。M5 Pro支持最高64GB统一内存（M4 Pro为48GB），带宽307GB/s；M5 Max仍支持最高128GB统一内存，带宽提升至614GB/s。苹果称，M5 Pro面向数据建模师、后期制作音效设计师、STEM学生等专业用户，他们需要强大的CPU和GPU性能以及大量统一内存来处理复杂项目和工作负载；M5 Max则针对3D动画师、应用开发者、AI研究人员等需要最大GPU计算能力和最高统一内存带宽的专业用户。新款MacBook Pro机型将于明日开始接受预订，3月11日正式发售。