AMD与Adeia就知识产权诉讼达成和解并签订许可协议

Advanced Micro Devices Inc.（AMD）已就两起知识产权诉讼与一家半导体研究公司Adeia达成和解。Adeia于去年对AMD提起诉讼，指控其侵犯了10项芯片制造技术专利。原文未披露和解协议的具体条款，包括许可费用、许可范围等细节。涉及的专利包括与探针垫表面损伤缓解、异质退火方法、基板直接混合键合、3D IC方法与器件、3D处理器堆叠集成电路芯片、SRAM设计、双色自对准双重图案化、应变鳍式场效应晶体管应变损失最小化、互连扩散屏障以及堆叠芯片和键合结构形成方法等相关的专利。参与此案的律师事务所包括Alston & Bird、Caldwell Cassady、O'Melveny & Myers和Slayden Grubert。案件曾涉及美国德克萨斯州西部地区法院等司法机构。