英伟达黄仁勋称Blackwell与Vera Rubin芯片订单预计达1万亿美元

在2026年3月16日于加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达年度GTC大会主题演讲中，CEO黄仁勋公布了一项重要财务预期：公司Blackwell和Vera Rubin芯片的订单金额预计将达到1万亿美元。黄仁勋在演讲中提到，去年英伟达曾预计到2026年这两款芯片的需求约为5000亿美元，而目前他认为到2027年这一数字将至少翻倍至1万亿美元。Vera Rubin芯片架构于2024年首次发布，黄仁勋称其为AI硬件的最先进技术，性能超越前代Blackwell架构。英伟达在今年1月宣布正式开始生产Rubin芯片时表示，该芯片在模型训练任务上的速度是Blackwell的3.5倍，推理任务上则快5倍，最高可达到50 petaflops的算力。公司计划在今年下半年提高Rubin芯片的产量。