AMD推出Helios AI机架系统挑战英伟达市场地位

芯片制造商AMD在旧金山举办的Advancing AI大会上推出了名为Helios的AI机架系统，旨在挑战竞争对手英伟达在AI计算硬件市场的主导地位。该系统被AMD董事长兼CEO苏姿丰博士称为科技行业“最高性能的AI机架”，专为全球大型AI实验室的计算需求设计，能够大规模训练和运行最复杂的前沿模型，并计划于今年晚些时候开始向客户发货。Helios将多个处理器整合为单个高性能单元，适用于数据中心的AI模型训练及其他计算密集型工作负载。据《Register》报道，其性能指标在多个方面超过了英伟达的Vera Rubin机架系统。Helios最初于2025年公布，并在2026年1月的CES展上首次公开亮相，目前已获得多家知名客户的采用意向，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软。其中，微软计划将Helios扩展到其Azure基础设施，Anthropic则与AMD达成战略合作伙伴关系，拟通过该新机架系统部署高达2吉瓦的GPU。此外，AMD在大会上还推出了面向数据中心的Venice-X CPU，预计2027年发布，用于处理高计算工作负载。苏姿丰在发言中指出，受智能体AI兴起的推动，计算需求正发生阶跃式增长，到2030年AI加速器市场规模预计将达到约1.4万亿美元，接近当前整个半导体市场的规模，其中GPU将占据绝大部分份额，因为算法仍处于发展初期，工作负载持续变化，这有利于整个硅生态系统的可编程性。